低壓注塑工藝在USB Type-C領(lǐng)域的應(yīng)用

輕、薄，一直是消費電子，尤其是移動智能設(shè)備如手機、筆記本電腦等產(chǎn)品不懈追求的目標(biāo)。隨著電子設(shè)備向更高的速度和更小型化發(fā)展，連接器遵循這一規(guī)律的趨勢尤為明顯。為了解決這一技術(shù)難題，USB Type-C橫空出世。

USB Type-C連接器十分小巧，外部尺寸僅為8.3*2.5mm，而且需要具備更高的電流傳輸和更快的數(shù)據(jù)傳輸速率，因而普通的封裝工藝無法滿足其生產(chǎn)要求。USB Type-C 的Pin腳設(shè)計細(xì)小，焊接后抓板力小，芯線強度低，傳統(tǒng)的高壓注塑封裝工藝中過大的壓力會對元器件造成損傷，不良率高，而低壓注塑工藝就極適用于這類小尺寸的電子元器件封裝。低壓注塑的注塑壓力僅為1.5~40bar，可以避免如高壓注塑過程中對元器件造成的傷害，從而提升良品率，避免潛在不良隱患。

一套完整的低壓注塑解決方案，應(yīng)包含以下四點：

1、豐富的低壓注塑經(jīng)驗及成熟的應(yīng)用技術(shù)；

2、原材料的選擇；

3、最適合的設(shè)備；

4、最佳的開模方案。

Winstar成立十多年以來，一直致力于低壓注塑整體解決方案的研發(fā)與相關(guān)配套服務(wù)，不斷挖掘低壓注塑工藝新的應(yīng)用領(lǐng)域。經(jīng)過多次產(chǎn)品測試，可提供USB Type-C封裝注塑專業(yè)的打包解決方案，包含前期產(chǎn)品開發(fā)、工藝評估、模具制作、打樣以及后期量產(chǎn)模的制作、設(shè)備及膠料的供給等全方位專業(yè)服務(wù)。也可針對不同之實際需求對模具、設(shè)備做客制化設(shè)計（如配合機械手降低人工成本）；設(shè)備重要元件采用日本、德國品牌，品質(zhì)及穩(wěn)定性十分可靠。